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G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 Kit / F4-3200C14D-32GTZR / Trident Z RGB kaufen

G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 Kit Angebote kaufen, F4-3200C14D-32GTZR, Trident Z RGB, 2 Modul/e, CL 14-14-34

  • EAN: 4719692015419
  • Hersteller: G.Skill
  • Hersteller-Nr.: F4-3200C14D-32GTZR

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Angebote G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 Kit Trident Z RGB



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Produktbeschreibung

  • Das G.Skill F4-3200C14D-32GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Trident Z RGB Serie.
  • Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.
  • Die Module unterstützen ein Timing von 14-14-14-34 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
  • Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung.
  • Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
  • Das G.Skill F4-3200C14D-32GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Trident Z RGB Serie.
  • Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.
  • Die Module unterstützen ein Timing von 14-14-14-34 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
  • Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung.
  • Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

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Technische Daten G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3200 Kit Trident Z RGB

Typ SDRAM-DDR4
EAN 4719692015419
Hersteller-Nr. F4-3200C14D-32GTZR
Serie Trident Z RGB
Kapazität 32 GB (2 x 16.384 MB)
Anzahl 2 Stück
Bauform DIMM
Anschluss 288-Pin
Spannung 1,35 Volt (von 1,2 bis 1,35 Volt)
Standard DDR4-3200 (PC4-25600)
Physikalischer Takt 1600 MHz
Timings CAS Latency (CL) 14
RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 14
RAS-Precharge-Time (tRP) 14
Row-Active-Time (tRAS) 34
Feature XMP 2.0
Weitere Informationen DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und “Per DRAM Adressability”.
Gewicht 154 Gramm
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