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G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3600 Kit / F4-3600C18D-32GTRG / Trident Z Royal kaufen

G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3600 Kit Angebote kaufen, F4-3600C18D-32GTRG, Trident Z Royal, 2 Modul/e, CL 18-22-42

  • EAN: 4713294223074
  • Hersteller: G.Skill
  • Hersteller-Nr.: F4-3600C18D-32GTRG

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Angebote G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3600 Kit Trident Z Royal



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Produktbeschreibung

  • Das G.Skill F4-3600C18D-32GTRG ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) der Trident Z Royal Serie.
  • Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.
  • Die Module sind auf eine Latenz von 18-22-22-42 bei 3600 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,35 Volt.
  • Intels XMP 2.0 wird unterstützt.
  • Die Trident Z Royal Serie besitzt hochglanz Kühler mit einer oberen Kante aus kristallinem Acrylglas und integrierter RGB-LED-Beleuchtung.
  • Das G.Skill F4-3600C18D-32GTRG ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) der Trident Z Royal Serie.
  • Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.
  • Die Module sind auf eine Latenz von 18-22-22-42 bei 3600 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,35 Volt.
  • Intels XMP 2.0 wird unterstützt.
  • Die Trident Z Royal Serie besitzt hochglanz Kühler mit einer oberen Kante aus kristallinem Acrylglas und integrierter RGB-LED-Beleuchtung.

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Technische Daten G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3600 Kit Trident Z Royal

Typ SDRAM-DDR4
Farbe gold
EAN 4713294223074
Hersteller-Nr. F4-3600C18D-32GTRG
Serie Trident Z Royal
Kapazität 32 GB (2 x 16.384 MB)
Anzahl 2 Stück
Bauform DIMM
Anschluss 288-Pin
Spannung 1,35 Volt (von 1,2 bis 1,35 Volt)
Standard DDR4-3600 (PC4-28800)
Physikalischer Takt 1800 MHz
Timings CAS Latency (CL) 18
RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 22
RAS-Precharge-Time (tRP) 22
Row-Active-Time (tRAS) 42
Feature XMP 2.0
Weitere Informationen DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und “Per DRAM Adressability”.
Gewicht 120 Gramm
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