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G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3600 Quad-Kit / F4-3600C16Q-32GTZN / Trident Z Neo kaufen

G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3600 Quad-Kit Angebote kaufen, F4-3600C16Q-32GTZN, Trident Z Neo, 4 Modul/e, CL 16-16-36

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Angebote G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3600 Quad-Kit Trident Z Neo



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Produktbeschreibung

  • Das G.Skill F4-3600C16Q-32GTZN ist ein Dual/Quad-Channel-Kit aus vier 8-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Neo Serie.
  • Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.
  • Die Module unterstützen ein Timing von 16-16-16-36 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
  • Ein Merkmal der Trident Z Neo Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung.
  • Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
  • Das G.Skill F4-3600C16Q-32GTZN ist ein Dual/Quad-Channel-Kit aus vier 8-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Neo Serie.
  • Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.
  • Die Module unterstützen ein Timing von 16-16-16-36 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
  • Ein Merkmal der Trident Z Neo Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung.
  • Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

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Technische Daten G.Skill DIMM 32 GB DDR4-3600 Quad-Kit Trident Z Neo

Typ SDRAM-DDR4
EAN 4713294223418
Hersteller-Nr. F4-3600C16Q-32GTZN
Serie Trident Z Neo
Kapazität 32 GB (4 x 8.192 MB)
Anzahl 4 Stück
Bauform DIMM
Anschluss 288-Pin
Spannung 1,35 Volt (von 1,2 bis 1,35 Volt)
Standard DDR4-3600 (PC4-28800)
Physikalischer Takt 1800 MHz
Timings CAS Latency (CL) 16
RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 16
RAS-Precharge-Time (tRP) 16
Row-Active-Time (tRAS) 36
Hinweis optimiert für AMD RYZEN 3000 & AMD X570 Plattformen
Feature XMP 2.0
Weitere Informationen DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und “Per DRAM Adressability”.
Gewicht 150 Gramm

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